PMIC - Gestió d’energia - Especialitz | Circuits integrats (CI) | 16

MC32PF3001A5EPR2

Stock Part: 148

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A4EPR2

Stock Part: 124

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A7EPR2

Stock Part: 161

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1550A5EP

Stock Part: 97

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A5EPR2

Stock Part: 186

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33911G5AC

Stock Part: 51825

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33910BACR2

Stock Part: 53531

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EPR2

Stock Part: 100

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A6EPR2

Stock Part: 170

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A3EPR2

Stock Part: 16572

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33912BACR2

Stock Part: 42330

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34910BACR2

Stock Part: 67610

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34911G5ACR2

Stock Part: 57905

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33910G5ACR2

Stock Part: 61889

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34827A1EPR2

Stock Part: 85634

Aplicacions: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Actual - Subministrament: 9µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-UFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A7EPR2

Stock Part: 158

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A2EPR2

Stock Part: 91

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EP

Stock Part: 178

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34PF1510A5EPR2

Stock Part: 138

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34912BACR2

Stock Part: 52860

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34827A2EPR2

Stock Part: 85671

Aplicacions: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Actual - Subministrament: 9µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-UFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A3EPR2

Stock Part: 115

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34PF3001A7EPR2

Stock Part: 113

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF1510A1EPR2

Stock Part: 16551

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33PF3001A6ESR2

Stock Part: 148

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33911G5ACR2

Stock Part: 55731

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A2EPR2

Stock Part: 109

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34910BAC

Stock Part: 45666

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34PF1510A2EPR2

Stock Part: 114

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A1EPR2

Stock Part: 153

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34911BACR2

Stock Part: 57900

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33911BACR2

Stock Part: 55644

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A4EPR2

Stock Part: 179

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC32PF3001A6EPR2

Stock Part: 124

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34PF1510A3EPR2

Stock Part: 173

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

Stock Part: 148

Stock Part: 44831

Stock Part: 124

Stock Part: 161

Stock Part: 97

Stock Part: 186

Stock Part: 51825

Stock Part: 53531

Stock Part: 100

Stock Part: 170

Stock Part: 16572

Stock Part: 42330

Stock Part: 67610

Stock Part: 57905

Stock Part: 61889

Stock Part: 85634

Stock Part: 158

Stock Part: 91

Stock Part: 178

Stock Part: 138

Stock Part: 52860

Stock Part: 85671

Stock Part: 115

Stock Part: 113

Stock Part: 16551

Stock Part: 148

Stock Part: 55731

Stock Part: 109

Stock Part: 45666

Stock Part: 114

Stock Part: 153

Stock Part: 57900

Stock Part: 55644

Stock Part: 179

Stock Part: 124

Stock Part: 173