PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

MC34PF3001A5EPR2

Stock Part: 166

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A5EP

Stock Part: 111

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MCZ33810EKR2

Stock Part: 28932

Aplicacions: Automotive, Actual - Subministrament: 10mA, Voltatge: subministrament: 4.5V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34911G5AC

Stock Part: 39092

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC34PF1510A7EP

Stock Part: 180

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34709VKR2

Stock Part: 24513

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 370µA, Voltatge: subministrament: 3V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 130-LFBGA,

UJA1131HW/FD/5V/0Y

Stock Part: 129

MC32PF4210A1ESR2

Stock Part: 111

Aplicacions: Audio, Video, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 85°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/4Y

Stock Part: 207

MC33FS6502CAER2

Stock Part: 196

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3001A2EP

Stock Part: 132

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502CAER2

Stock Part: 117

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704BEPR2

Stock Part: 26113

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 86mA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -20°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC34PF4210A1ESR2

Stock Part: 81

Aplicacions: Audio, Video, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EP

Stock Part: 181

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVLR2

Stock Part: 22223

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 186-LFBGA,

MWCT1011BVLHR

Stock Part: 119

MC34VR5100A0EP

Stock Part: 16464

Aplicacions: LS1 Communication Processors, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EPR2

Stock Part: 16516

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MWPR1516CFM

Stock Part: 16019

Aplicacions: Wireless Power Receiver, Actual - Subministrament: 120mA, Voltatge: subministrament: 3.5V ~ 20V, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-UFQFN Exposed Pad,

MC35FS6500NAER2

Stock Part: 142

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EPR2

Stock Part: 2943

Aplicacions: LS1 Communication Processors, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502NAER2

Stock Part: 207

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4503NAER2

Stock Part: 126

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1200CFM

Stock Part: 15622

Aplicacions: Wireless Power Transmitter, Actual - Subministrament: 300µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A3EP

Stock Part: 22187

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A1EPR2

Stock Part: 153

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V2ESR2

Stock Part: 18181

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EP

Stock Part: 17692

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EP

Stock Part: 19208

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V3ESR2

Stock Part: 18149

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A2EP

Stock Part: 103

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34FS6408NAER2

Stock Part: 196

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 13mA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A7EP

Stock Part: 2983

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4501CAER2

Stock Part: 175

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6510LAER2

Stock Part: 177

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,