PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

MC34PF3000A3EPR2

Stock Part: 136

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

Stock Part: 162

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

Stock Part: 114

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

Stock Part: 175

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

Stock Part: 174

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

Stock Part: 119

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

Stock Part: 168

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

Stock Part: 16494

Aplicacions: LS1 Communication Processors, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

Stock Part: 16515

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

Stock Part: 91

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

Stock Part: 18208

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

Stock Part: 149

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

Stock Part: 1669

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

Stock Part: 16534

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

Stock Part: 116

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

Stock Part: 20727

Aplicacions: Small Engine, Actual - Subministrament: 10mA, Voltatge: subministrament: 4.5V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

Stock Part: 18130

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

Stock Part: 156

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

Stock Part: 63

MC34PF1550A3EP

Stock Part: 147

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

Stock Part: 134

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

Stock Part: 173

Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

Stock Part: 6831

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

Stock Part: 25170

Aplicacions: Ignition Buffer, Regulator, Actual - Subministrament: 110µA, Voltatge: subministrament: 9.5V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

Stock Part: 164

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

Stock Part: 193

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

Stock Part: 147

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

Stock Part: 16502

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

Stock Part: 201

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

Stock Part: 3473

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

Stock Part: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

Stock Part: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

Stock Part: 168

MC33FS6520CAER2

Stock Part: 122

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

Stock Part: 25077

Aplicacions: Ignition Buffer, Regulator, Actual - Subministrament: 110µA, Voltatge: subministrament: 9.5V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

Stock Part: 159

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,