PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

MC33FS4503CAE

Stock Part: 1655

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

Stock Part: 149

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

Stock Part: 191

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

Stock Part: 4269

Aplicacions: Contact Monitor, Actual - Subministrament: 55µA, Voltatge: subministrament: 7V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

Stock Part: 175

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

Stock Part: 191

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

Stock Part: 23330

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

Stock Part: 204

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

Stock Part: 144

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

Stock Part: 9413

Aplicacions: Wireless Power Transmitter, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

Stock Part: 147

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

Stock Part: 8283

Aplicacions: Wireless Power Transmitter, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP,

MC34702EKR2

Stock Part: 4876

Aplicacions: Power Supplies, Actual - Subministrament: 60mA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

Stock Part: 109

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

Stock Part: 147

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

Stock Part: 1004

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

Stock Part: 197

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

Stock Part: 183

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

Stock Part: 162

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

Stock Part: 31103

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

Stock Part: 116

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

Stock Part: 205

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

Stock Part: 136

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

Stock Part: 37969

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

Stock Part: 188

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

Stock Part: 136

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

Stock Part: 155

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

Stock Part: 117

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

Stock Part: 112

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

Stock Part: 110

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

Stock Part: 1618

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

Stock Part: 18573

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

Stock Part: 182

MC33FS6501CAER2

Stock Part: 146

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

Stock Part: 189

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

Stock Part: 16457

Aplicacions: LS1 Communication Processors, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,