PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

MC34PF3000A5EP

Stock Part: 17672

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/0Y

Stock Part: 152

MC33PF3000A5ES

Stock Part: 184

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EP

Stock Part: 186

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6522NAER2

Stock Part: 189

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A1EP

Stock Part: 147

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EP

Stock Part: 22179

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A0ES

Stock Part: 188

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34911BAC

Stock Part: 39092

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC33911BAC

Stock Part: 51868

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC32PF3001A6EP

Stock Part: 117

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A7EP

Stock Part: 1631

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/5V0Y

Stock Part: 158

MC34VR500V6ESR2

Stock Part: 166

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510CAER2

Stock Part: 126

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34708VKR2

Stock Part: 13811

Aplicacions: General Purpose, Voltatge: subministrament: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 206-LFBGA,

MC32PF3001A5EP

Stock Part: 198

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502NAER2

Stock Part: 148

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681ATH/N1S,518

Stock Part: 21263

Aplicacions: Ignition Buffer, Regulator, Actual - Subministrament: 110µA, Voltatge: subministrament: 9.5V ~ 18V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC33664ATL1EGR2

Stock Part: 179

Aplicacions: Isolated Communications Interface, Actual - Subministrament: 40mA, Voltatge: subministrament: 4.5V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC34PF3001A7EP

Stock Part: 21733

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EP

Stock Part: 120

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892DJVKR2

Stock Part: 23374

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 139-TFBGA,

MC34978AESR2

Stock Part: 147

MWCT1011BVLH

Stock Part: 170

MC33PF3000A5ESR2

Stock Part: 3456

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A7EP

Stock Part: 128

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A6EP

Stock Part: 17633

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF4210A0ESR2

Stock Part: 13290

Aplicacions: Audio, Video, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 85°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500LAER2

Stock Part: 179

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1132HW/3V3Y

Stock Part: 158

MC33FS4501NAER2

Stock Part: 149

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A3EPR2

Stock Part: 169

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EP

Stock Part: 180

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVKR2

Stock Part: 23372

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 139-TFBGA,

MC34PF3000A4EPR2

Stock Part: 141

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,