PMIC - Gestió d’energia - Especialitz

MC34PF3000A4EP

Stock Part: 18351

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

Stock Part: 192

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

Stock Part: 119

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

Stock Part: 103

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

Stock Part: 121

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

Stock Part: 164

MCZ33800EKR2

Stock Part: 24842

Aplicacions: Automotive, Actual - Subministrament: 10mA, Voltatge: subministrament: 5V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

Stock Part: 139

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

Stock Part: 129

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

Stock Part: 190

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

Stock Part: 155

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

Stock Part: 38529

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

Stock Part: 202

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

Stock Part: 195

Aplicacions: LS1 Communication Processors, Actual - Subministrament: 450µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

Stock Part: 22187

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

Stock Part: 128

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

Stock Part: 22147

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

Stock Part: 104

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

Stock Part: 121

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

Stock Part: 211

MC33FS4502LAER2

Stock Part: 157

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

Stock Part: 173

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

Stock Part: 125

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

Stock Part: 103

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

Stock Part: 57626

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

Stock Part: 198

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

Stock Part: 1614

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

Stock Part: 138

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

Stock Part: 193

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

Stock Part: 18269

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

Stock Part: 167

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

Stock Part: 184

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

Stock Part: 215

MC33912G5AC

Stock Part: 47199

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

Stock Part: 97

Aplicacions: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Voltatge: subministrament: 3.8V ~ 7V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

Stock Part: 144

Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,