PMIC - Gestió d’energia - Especialitz | Circuits integrats (CI) | 16

MC33FS6522LAER2

Stock Part: 112

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

Stock Part: 1711

Aplicacions: i.MX Processors, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC13892DJVK

Stock Part: 11777

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 139-TFBGA,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

Stock Part: 1691

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

Stock Part: 126

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34704AEP

Stock Part: 12878

Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 86mA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -20°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 56-TFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

Stock Part: 8779

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

Stock Part: 1676

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

Stock Part: 118

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

Stock Part: 11921

Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 13mA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC13892CJVL

Stock Part: 11815

Aplicacions: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 186-LFBGA,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

Stock Part: 181

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

Stock Part: 90

Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

Stock Part: 113

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

Stock Part: 197

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

Stock Part: 195

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

Stock Part: 160

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

Stock Part: 126

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

Stock Part: 9297

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34708VMR2

Stock Part: 12818

Aplicacions: General Purpose, Voltatge: subministrament: 1.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 206-LFBGA,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

Stock Part: 1636

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

Stock Part: 10587

Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

Stock Part: 10748

Aplicacions: Wireless Power Transmitter, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 3.6V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

Stock Part: 1628

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

Stock Part: 178

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

NE57814DD,518

Stock Part: 1842

Aplicacions: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Actual - Subministrament: 14mA, Voltatge: subministrament: 1.6V ~ 3.6V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

Stock Part: 208

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

Stock Part: 1205

Aplicacions: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Actual - Subministrament: 250µA, Voltatge: subministrament: 2.8V ~ 4.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 105°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Wettable Flank, Paquet / estoig: 56-VFQFN Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

Stock Part: 9240

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

Stock Part: 1615

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

Stock Part: 189

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

Stock Part: 183

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

Stock Part: 118

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

Stock Part: 105

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

Stock Part: 192

Aplicacions: System Basis Chip, Voltatge: subministrament: -1.0V ~ 40V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 150°C (TA), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió

NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

Stock Part: 13996

Aplicacions: Pump, Valve Controller, Voltatge: subministrament: 6V ~ 36V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP Exposed Pad,

Cessió