Soldar | Productes de soldadura, dessoldatge, reelaboraci&o | 6

SMDSWLF.020 1LB

Stock Part: 148

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1OZ

Stock Part: 270

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDIN52SN48

Stock Part: 598

Tipus: Wire Solder, Composició: In52Sn48 (52/48), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 244°F (118°C), Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 2OZ

Stock Part: 370

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2170

Stock Part: 87

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.014" (0.36mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3C

Stock Part: 710

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2060

Stock Part: 762

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.030" (0.76mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 8OZ

Stock Part: 261

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391SNL250

Stock Part: 80

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391SNL10

Stock Part: 209

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 8OZ

Stock Part: 367

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2190

Stock Part: 886

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T4C

Stock Part: 788

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL15T4

Stock Part: 3588

Tipus: Solder Paste, Two Part Mix, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391SNL

Stock Part: 647

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391LT250

Stock Part: 136

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 .4OZ

Stock Part: 1771

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T5

Stock Part: 820

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2028-25000

Stock Part: 68

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.014" (0.36mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T3C

Stock Part: 707

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1OZ

Stock Part: 314

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDAL200

Stock Part: 78

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt de fusió: 430°F (221°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2024

Stock Part: 79

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.012" (0.31mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1LB

Stock Part: 185

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX10T5

Stock Part: 2453

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió