Soldar | Productes de soldadura, dessoldatge, reelaboraci&o | 6

SMD2SWLF.031 1LB

Stock Part: 166

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDAL10

Stock Part: 198

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt de fusió: 430°F (221°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 1OZ

Stock Part: 361

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.020 2OZ

Stock Part: 10475

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5C

Stock Part: 430

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX500T5

Stock Part: 489

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX500T4C

Stock Part: 808

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 4OZ

Stock Part: 254

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 4OZ

Stock Part: 314

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391AX

Stock Part: 1302

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1LB

Stock Part: 169

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 8OZ

Stock Part: 262

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2200

Stock Part: 940

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.024" (0.61mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 1LB

Stock Part: 194

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX250T4

Stock Part: 1516

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2024-25000

Stock Part: 64

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.012" (0.31mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T3C

Stock Part: 959

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.015 100G

Stock Part: 309

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10T5

Stock Part: 1888

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1OZ

Stock Part: 305

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 4OZ

Stock Part: 698

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.020 1LB

Stock Part: 192

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDIN100

Stock Part: 254

Tipus: Wire Solder, Composició: In100 (100), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 315°F (157°C), Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T4

Stock Part: 873

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX10T4

Stock Part: 2662

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP60T4

Stock Part: 1807

Tipus: Solder Paste, Two Part Mix, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 8OZ

Stock Part: 386

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AXT4

Stock Part: 120

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T5

Stock Part: 745

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2016

Stock Part: 83

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.008" (0.20mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX10

Stock Part: 3579

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP

Stock Part: 4664

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 1LB

Stock Part: 189

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL10

Stock Part: 2734

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 1OZ

Stock Part: 9516

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2032

Stock Part: 62

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.016" (0.40mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió