Soldar

SMD2SWLF.020 2OZ

Stock Part: 315

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX10T5

Stock Part: 2531

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 4OZ

Stock Part: 577

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 1LB

Stock Part: 179

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T4C

Stock Part: 497

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T4C

Stock Part: 643

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T3

Stock Part: 1379

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.008 50G

Stock Part: 235

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.008" (0.20mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 32 AWG, 35 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T3

Stock Part: 1108

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 8OZ

Stock Part: 371

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 8OZ

Stock Part: 258

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 2OZ

Stock Part: 245

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2055

Stock Part: 706

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.025" (0.64mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFPT5

Stock Part: 51

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2020-25000

Stock Part: 49

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.010" (0.25mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T5C

Stock Part: 352

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2060-25000

Stock Part: 2151

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.030" (0.76mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX500T5C

Stock Part: 436

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391LT

Stock Part: 851

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFPT4

Stock Part: 135

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AXT5

Stock Part: 99

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 4OZ

Stock Part: 625

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.020 8OZ

Stock Part: 213

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1LB

Stock Part: 176

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

Stock Part: 9

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL

Stock Part: 4598

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

Stock Part: 186

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

Stock Part: 240

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,