Soldar | Productes de soldadura, dessoldatge, reelaboraci&o | 6

SMD2SWLF.031 .7OZ

Stock Part: 677

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

Stock Part: 668

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2140

Stock Part: 125

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.008" (0.20mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391SNL50

Stock Part: 996

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

Stock Part: 2778

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.024" (0.61mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

Stock Part: 349

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

Stock Part: 297

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

Stock Part: 323

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2215

Stock Part: 938

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.030" (0.76mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

Stock Part: 250

Tipus: Wire Solder, Composició: In97Ag3 (97/3), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 289°F (143°C), Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

Stock Part: 1985

Tipus: Wire Solder, Composició: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Diàmetre: 0.030" (0.76mm), Punt de fusió: 281°F (138°C), Indicador de filferro: 21 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

Stock Part: 2704

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

Stock Part: 594

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

Stock Part: 618

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

Stock Part: 422

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391AX250

Stock Part: 185

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

Stock Part: 1172

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

Stock Part: 1419

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

Stock Part: 761

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

Stock Part: 311

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

Stock Part: 101

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.016" (0.40mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10

Stock Part: 3393

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T3

Stock Part: 1403

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX500T3

Stock Part: 999

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2036-25000

Stock Part: 65

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.018" (0.46mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX10T4

Stock Part: 3017

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2016-25000

Stock Part: 122

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.008" (0.20mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1OZ

Stock Part: 10157

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2165

Stock Part: 780

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.012" (0.31mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 2OZ

Stock Part: 316

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 2OZ

Stock Part: 295

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX50T3

Stock Part: 5735

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T5C

Stock Part: 504

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 .7OZ

Stock Part: 661

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 1OZ

Stock Part: 15756

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2050

Stock Part: 740

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.024" (0.61mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió