Soldar | Productes de soldadura, dessoldatge, reelaboraci&o | 6

SMDSW.031 2OZ

Stock Part: 11638

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2050-25000

Stock Part: 2023

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.024" (0.61mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.015 100G

Stock Part: 446

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP50T3

Stock Part: 3516

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5

Stock Part: 400

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391LT500C

Stock Part: 137

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1LB

Stock Part: 129

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 22 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1OZ

Stock Part: 263

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 2OZ

Stock Part: 5950

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1LB

Stock Part: 222

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 441°F (227°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP15T4

Stock Part: 3745

Tipus: Solder Paste, Two Part Mix, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2040-25000

Stock Part: 1962

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391AX50

Stock Part: 991

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T5

Stock Part: 453

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T4C

Stock Part: 664

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDAL

Stock Part: 319

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Punt de fusió: 430°F (221°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 1OZ

Stock Part: 238

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2205-25000

Stock Part: 2841

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.025" (0.64mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T5

Stock Part: 764

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2185

Stock Part: 71

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.018" (0.46mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291SNL60T4

Stock Part: 1712

Tipus: Solder Paste, Two Part Mix, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSW.020 .4OZ

Stock Part: 697

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.020" (0.51mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 24 AWG, 25 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391AX500C

Stock Part: 32

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2195-25000

Stock Part: 72

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.022" (0.56mm), Punt de fusió: 361°F (183°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T4

Stock Part: 1152

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 2OZ

Stock Part: 280

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 .3OZ

Stock Part: 622

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.015" (0.38mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 27 AWG, 28 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 .7OZ

Stock Part: 562

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2055-25000

Stock Part: 2103

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.025" (0.64mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2020

Stock Part: 49

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.010" (0.25mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX

Stock Part: 4892

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD2036

Stock Part: 37

Tipus: Solder Sphere, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diàmetre: 0.018" (0.46mm), Punt de fusió: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD291AX500T3C

Stock Part: 886

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

TS391LT50

Stock Part: 360

Tipus: Solder Paste, Composició: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 .7OZ

Stock Part: 711

Tipus: Wire Solder, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Diàmetre: 0.031" (0.79mm), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean, Water Soluble, Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,

Cessió

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T3

Stock Part: 1763

Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,

Cessió