Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Mètode d’adjunt: SMD Pad, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.740" (18.80mm), Amplada: 0.600" (15.24mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 4.724" (120.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 7.087" (180.01mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 11.811" (300.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: TO-5, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Llargada: 0.985" (25.02mm), Amplada: 0.985" (25.02mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.480" (37.59mm), Amplada: 1.516" (38.50mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.362" (60.00mm), Amplada: 2.362" (60.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: TO-5, Mètode d’adjunt: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: TO-5, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Cylindrical,
