Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 3.000" (76.20mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 4.724" (120.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 11.811" (300.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Board Level, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 5.500" (139.70mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 7.087" (180.01mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 3.000" (76.20mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.323" (59.00mm), Amplada: 2.280" (57.91mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.732" (44.00mm), Amplada: 1.772" (45.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.717" (69.00mm), Amplada: 2.756" (70.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 3.543" (90.00mm), Amplada: 3.543" (90.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.594" (40.50mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.362" (60.00mm), Amplada: 2.362" (60.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Push Pin, Forma: Square, Fins, Llargada: 3.150" (80.00mm), Amplada: 3.150" (80.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: TO-5, TO-39, Mètode d’adjunt: Threaded Coupling, Forma: Cylindrical,
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.063" (27.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.575" (40.00mm), Amplada: 1.575" (40.01mm),
Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: TO-5, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Cylindrical,
Paquet refrigerat: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Mètode d’adjunt: Solder Anchor,
Tipus: Top Mount, Mètode d’adjunt: Adhesive, Forma: Square, Fins, Llargada: 0.750" (19.05mm), Amplada: 0.750" (19.05mm),
Paquet refrigerat: FPGA,