Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Cylindrical,
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 12.000" (304.80mm), Amplada: 11.000" (279.40mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Adhesive, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 12.320" (312.93mm), Amplada: 3.420" (86.87mm),
Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: TO-5, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Cylindrical, Llargada: 0.400" (10.16mm), Amplada: 0.315" (8.00mm) ID,
