Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-23-3,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead, Paquet de dispositius del proveïdor: 3-SMD,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead, Paquet de dispositius del proveïdor: 3-SMD,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: PFC/PSR Controller, Aplicacions: LED Lighting, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: SOT-23-6, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-26,
Tipus: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacions: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-UFBGA, WLCSP, Paquet de dispositius del proveïdor: WLP-16-4,
Tipus: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacions: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-WFBGA, WLCSP, Paquet de dispositius del proveïdor: WLP-16-1,
Tipus: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacions: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 24-UFBGA, WLCSP, Paquet de dispositius del proveïdor: WLP-24-2,
Tipus: Filter, HSMMC with ESD Protection, Aplicacions: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-WFBGA, WLCSP, Paquet de dispositius del proveïdor: WLP-16-1,
Tipus: Cellular Phone Data Formatter, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 12-VFLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 12-VFLGA (3x3),
Tipus: TDM (Time Division Multiplexing), Aplicacions: Data Transport, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 256-BGA, CSBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 256-CSBGA (17x17),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 203-LCCC, Paquet de dispositius del proveïdor: 203-LCCC (40.64x31.75),