Tipus: Audio Video Switch, Aplicacions: TV Switch, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 80-QFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-QFH (14x20),
Tipus: ECG Front End, Aplicacions: Heart Rate Monitoring, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-UFBGA, WLCSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 20-WLCSP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead, Paquet de dispositius del proveïdor: 3-SMD,