Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-23-3,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-23-3,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-23-3,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-TSSOP,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-CSBGA (9x9),
Tipus: Broadband Front-End, Aplicacions: Power Line Networking, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Tipus: Broadband Front-End, Aplicacions: Cable Modem, Set Top Boxes, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-LQFP (14x14),
Tipus: Broadband Front-End, Aplicacions: Power Line Networking, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Tipus: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-CSBGA (9x9),