Tipus: DCL, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 84-TFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 84-CSPBGA (9x9),
Tipus: DCL, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 84-TFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 84-CSPBGA (9x9),
Tipus: DCL, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-TQFP-EP (14x14),
Tipus: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 80-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-TQFP-EP (12x12),
Tipus: Power Supply, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 72-TFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 72-CSPBGA (8x8),
Tipus: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-CSBGA (9x9),
Tipus: Power Supply, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipus: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-LQFP (10x10),
Tipus: Power Supply, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 72-TFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 72-CSPBGA (8x8),
Tipus: CCD Signal Processor, 14-Bit, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-LFBGA, CSPBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-CSBGA (9x9),
Tipus: Power Supply, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipus: Imaging Signal Processor, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 48-LQFP (7x7),
Tipus: Imaging Signal Processor, Aplicacions: Digital Camera, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-LQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 48-LQFP (7x7),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, Flat Leads, Paquet de dispositius del proveïdor: 3-SMD,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-UDFN (2x3),
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Authentication Chip, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,