Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-BECQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 68-CQFP (24.13x24.13),
Tipus: Video Processor, Aplicacions: Video, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 80-TQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-TQFP (12x12),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 100-BFCLGA Module, Paquet de dispositius del proveïdor: 100-CLGA (24.5x11),
Tipus: PCI CardBus Controller, Aplicacions: High-Volume PC Applications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 209-LFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 209-PBGA (16x16),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 80-BFCLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-CLGA (21.3x11),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-TEPBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Overvoltage Protection, Aplicacions: Control Systems, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 18-SOIC,
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 68-BCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PGA (26.92x26.92),
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (24.21x24.21),