Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-TEPBGA (27x27),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: Module, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-LCCC,
Tipus: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (25.13x25.13),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: Module, Paquet de dispositius del proveïdor: 46-LCCC (15.5x9),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 98-CLCC, Paquet de dispositius del proveïdor: 98-LCCC (20.7x9.1),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 203-BECLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 203-CLGA (40.64x31.75),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: Universal Timer Controller, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-PDIP,
Tipus: Toaster Timer Controller, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-PDIP,
Tipus: Modulator, Aplicacions: Energy Measurement, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 16-TSSOP,
Tipus: Overvoltage Protection, Aplicacions: Control Systems, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-PDIP,
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WDFN, Paquet de dispositius del proveïdor: 6-UDFN (2x2),
Tipus: Encoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 14-DIP,
Tipus: Electrical Ignition Control Circuit, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 16-SOIC,
Tipus: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplicacions: Industrial Automation, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 238-LBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 238-LBGA (18x15),