Dissipadors de calor tèrmics

D10650-40T5

D10650-40T5

Stock Part: 31127

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.650" (16.51mm),

Cessió
OMNI-UNI-18-25

OMNI-UNI-18-25

Stock Part: 20643

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
HSF-55-30-B-F

HSF-55-30-B-F

Stock Part: 314

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
D10850-40

D10850-40

Stock Part: 32850

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.850" (21.59mm), Amplada: 0.850" (21.59mm),

Cessió
HSF-55-30-Y-F

HSF-55-30-Y-F

Stock Part: 365

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
WAVE-35-15

WAVE-35-15

Stock Part: 36449

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
HSF-48-25-Y-F

HSF-48-25-Y-F

Stock Part: 356

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-50-22-Y-F

HSF-50-22-Y-F

Stock Part: 397

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
OMNI-220-18-25-1C

OMNI-220-18-25-1C

Stock Part: 14976

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
HSF-50-35-B-F

HSF-50-35-B-F

Stock Part: 419

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
OMNI-220-18-75-3C

OMNI-220-18-75-3C

Stock Part: 7607

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
HSF-48-19-Y-F

HSF-48-19-Y-F

Stock Part: 330

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-48-30-Y-F

HSF-48-30-Y-F

Stock Part: 380

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
WAVE-425-117

WAVE-425-117

Stock Part: 33161

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.673" (42.50mm), Amplada: 1.673" (42.50mm),

Cessió
CE-OMNI-38

CE-OMNI-38

Stock Part: 12093

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, Mètode d’adjunt: Solderable Feet, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.803" (20.40mm), Amplada: 1.339" (34.00mm),

Cessió
HSF-55-45-Y-F

HSF-55-45-Y-F

Stock Part: 410

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
HSF-55-35-Y-F

HSF-55-35-Y-F

Stock Part: 385

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
HSF-55-33-B-F

HSF-55-33-B-F

Stock Part: 340

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
WAVE-23-125

WAVE-23-125

Stock Part: 39801

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 0.906" (23.00mm), Amplada: 0.906" (23.00mm),

Cessió
WAVE-34-21

WAVE-34-21

Stock Part: 33136

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.339" (34.00mm), Amplada: 1.339" (34.00mm),

Cessió
D10650-40T4E

D10650-40T4E

Stock Part: 30741

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.650" (16.51mm),

Cessió
HSF-48-19-B-F

HSF-48-19-B-F

Stock Part: 412

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
OMNI-UNI-PF-38

OMNI-UNI-PF-38

Stock Part: 2691

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.181' (360.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-34-25

OMNI-UNI-34-25

Stock Part: 5993

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 1.339" (34.00mm),

Cessió
D10650-40

D10650-40

Stock Part: 35770

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.650" (16.51mm),

Cessió