Dissipadors de calor tèrmics

OMNI-UNI-40-50-D

OMNI-UNI-40-50-D

Stock Part: 3157

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
HSF-48-40-B-F

HSF-48-40-B-F

Stock Part: 201

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-50-28-Y-F

HSF-50-28-Y-F

Stock Part: 339

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-50-40-B-F

HSF-50-40-B-F

Stock Part: 316

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-50-19-B-F

HSF-50-19-B-F

Stock Part: 328

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
WAVE-32-12

WAVE-32-12

Stock Part: 37795

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.260" (32.00mm), Amplada: 1.260" (32.00mm),

Cessió
HSF-48-35-B-F

HSF-48-35-B-F

Stock Part: 394

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
OMNI-UNI-34-50

OMNI-UNI-34-50

Stock Part: 2126

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.339" (34.00mm),

Cessió
HSF-55-33-Y-F

HSF-55-33-Y-F

Stock Part: 342

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
D10650-40T3

D10650-40T3

Stock Part: 31506

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.650" (16.51mm),

Cessió
D10850-40T5

D10850-40T5

Stock Part: 24520

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.850" (21.59mm), Amplada: 0.850" (21.59mm),

Cessió
WAVE-40-12

WAVE-40-12

Stock Part: 31878

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.575" (40.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
D10650-40T1E

D10650-40T1E

Stock Part: 33179

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.650" (16.51mm),

Cessió
HSF-48-22-Y-F

HSF-48-22-Y-F

Stock Part: 389

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-48-28-B-F

HSF-48-28-B-F

Stock Part: 375

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-48-22-B-F

HSF-48-22-B-F

Stock Part: 406

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-50-28-B-F

HSF-50-28-B-F

Stock Part: 398

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
WAVE-35-21

WAVE-35-21

Stock Part: 33140

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-32-58

OMNI-UNI-32-58

Stock Part: 8847

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.280" (57.90mm), Amplada: 1.250" (31.75mm),

Cessió
HSF-55-40-Y-F

HSF-55-40-Y-F

Stock Part: 365

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
HSF-50-35-Y-F

HSF-50-35-Y-F

Stock Part: 394

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-50-40-Y-F

HSF-50-40-Y-F

Stock Part: 353

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-48-28-Y-F

HSF-48-28-Y-F

Stock Part: 410

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-48-30-B-F

HSF-48-30-B-F

Stock Part: 362

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
D10850-40T3

D10850-40T3

Stock Part: 24773

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.850" (21.59mm), Amplada: 0.850" (21.59mm),

Cessió
WAVE-23-165

WAVE-23-165

Stock Part: 38974

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 0.906" (23.00mm), Amplada: 0.906" (23.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-27-50

OMNI-UNI-27-50

Stock Part: 1718

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),

Cessió
WAVE-45-12

WAVE-45-12

Stock Part: 31915

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.772" (45.00mm), Amplada: 1.772" (45.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-40-75-D

OMNI-UNI-40-75-D

Stock Part: 2948

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
D10850-40T4E

D10850-40T4E

Stock Part: 24010

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.850" (21.59mm), Amplada: 0.850" (21.59mm),

Cessió
HSF-50-25-B-F

HSF-50-25-B-F

Stock Part: 374

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-40-25-D

OMNI-UNI-40-25-D

Stock Part: 3147

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
WAVE-35-12

WAVE-35-12

Stock Part: 36458

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-34-75

OMNI-UNI-34-75

Stock Part: 2912

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 1.339" (34.00mm),

Cessió
HSF-50-19-Y-F

HSF-50-19-Y-F

Stock Part: 385

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-55-27-B-F

HSF-55-27-B-F

Stock Part: 355

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió