Dissipadors de calor tèrmics

904-27-2-12-2-B-0

904-27-2-12-2-B-0

Stock Part: 15295

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.063" (27.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),

Cessió
908-35-2-23-2-B-0

908-35-2-23-2-B-0

Stock Part: 11580

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
908-35-1-12-2-B-0

908-35-1-12-2-B-0

Stock Part: 12821

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
910-40-2-12-2-B-0

910-40-2-12-2-B-0

Stock Part: 11662

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 1.575" (40.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
902-21-2-12-2-B-0

902-21-2-12-2-B-0

Stock Part: 16795

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.827" (21.00mm), Amplada: 0.827" (21.00mm),

Cessió
D10850-40T1E

D10850-40T1E

Stock Part: 25910

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Pin Fins, Llargada: 0.850" (21.59mm), Amplada: 0.850" (21.59mm),

Cessió
LTN20069

LTN20069

Stock Part: 50527

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Mètode d’adjunt: Thermal Tape, Adhesive (Included), Forma: Square, Fins, Llargada: 0.650" (16.51mm), Amplada: 0.653" (16.59mm),

Cessió
HSF-55-27-Y-F

HSF-55-27-Y-F

Stock Part: 353

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
MTN-264-27

MTN-264-27

Stock Part: 11262

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.060" (26.92mm), Amplada: 1.740" (44.20mm),

Cessió
HSF-50-30-B-F

HSF-50-30-B-F

Stock Part: 345

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-55-40-B-F

HSF-55-40-B-F

Stock Part: 406

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
WAVE-29-127

WAVE-29-127

Stock Part: 37808

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.142" (29.00mm), Amplada: 1.142" (29.00mm),

Cessió
WAVE-26-12

WAVE-26-12

Stock Part: 37450

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.024" (26.00mm), Amplada: 1.024" (26.00mm),

Cessió
HSF-55-24-B-F

HSF-55-24-B-F

Stock Part: 203

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
MTN-264-55

MTN-264-55

Stock Part: 8021

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.060" (26.92mm), Amplada: 1.740" (44.20mm),

Cessió
HSF-48-25-B-F

HSF-48-25-B-F

Stock Part: 400

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
OMNI-UNI-27-25

OMNI-UNI-27-25

Stock Part: 1877

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-30-75-D

OMNI-UNI-30-75-D

Stock Part: 1843

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 1.181" (30.00mm),

Cessió
HSF-55-45-B-F

HSF-55-45-B-F

Stock Part: 319

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
HSF-50-22-B-F

HSF-50-22-B-F

Stock Part: 370

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
OMNI-220-18-50-2C

OMNI-220-18-50-2C

Stock Part: 10094

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
OMNI-UNI-30-50-D

OMNI-UNI-30-50-D

Stock Part: 2546

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.181" (30.00mm),

Cessió
WAVE-366-175

WAVE-366-175

Stock Part: 33780

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.441" (36.60mm), Amplada: 1.441" (36.60mm),

Cessió
OMNI-UNI-18-75

OMNI-UNI-18-75

Stock Part: 9842

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
OMNI-UNI-18-50

OMNI-UNI-18-50

Stock Part: 12926

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 0.710" (18.03mm),

Cessió
WAVE-35-125

WAVE-35-125

Stock Part: 36456

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.378" (35.00mm), Amplada: 1.378" (35.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-27-75

OMNI-UNI-27-75

Stock Part: 2739

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 1.063" (27.00mm),

Cessió
OMNI-UNI-30-25-D

OMNI-UNI-30-25-D

Stock Part: 2761

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-220, TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 0.984" (25.00mm), Amplada: 1.181" (30.00mm),

Cessió
HSF-55-35-B-F

HSF-55-35-B-F

Stock Part: 372

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
WAVE-40-125

WAVE-40-125

Stock Part: 33186

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Angled Fins, Llargada: 1.575" (40.00mm), Amplada: 1.575" (40.00mm),

Cessió
HSF-50-25-Y-F

HSF-50-25-Y-F

Stock Part: 351

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió
HSF-48-40-Y-F

HSF-48-40-Y-F

Stock Part: 400

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
OMNI-UNI-41-75

OMNI-UNI-41-75

Stock Part: 5498

Tipus: Board Level, Vertical, Paquet refrigerat: TO-247, TO-264, Mètode d’adjunt: Clip, Solder Foot, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 2.953" (75.00mm), Amplada: 1.614" (41.00mm),

Cessió
HSF-55-24-Y-F

HSF-55-24-Y-F

Stock Part: 349

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 2.165" (55.00mm), Amplada: 2.165" (55.00mm),

Cessió
HSF-48-35-Y-F

HSF-48-35-Y-F

Stock Part: 333

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.870" (47.50mm), Amplada: 1.870" (47.50mm),

Cessió
HSF-50-30-Y-F

HSF-50-30-Y-F

Stock Part: 384

Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: BGA, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Square, Fins, Llargada: 1.969" (50.00mm), Amplada: 1.969" (50.00mm),

Cessió