Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 675-BGA, FCBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 675-FCBGA (27x27),
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 350-BFCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipus: PCI CardBus Controller, Aplicacions: High-Volume PC Applications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 257-LFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 257-BGA MICROSTAR (16x16),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 355-CLCC, Paquet de dispositius del proveïdor: 355-LCCC (42.16x42.16),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 355-BCLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 355-CLGA (42.2x42.2),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 350-BFCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipus: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Aplicacions: Industrial Automation, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 238-LBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 238-LBGA (18x15),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: Framer, Aplicacions: Data Transport, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 400-BBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 400-PBGA (27x27),
Tipus: Framer, Aplicacions: Data Transport, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 400-BBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 400-PBGA (27x27),
Tipus: Driver, Aplicacions: Automotive, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 16-DIP,
Tipus: Multiplexer, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 24-UFQFN, Paquet de dispositius del proveïdor: 24-UMLP (3.4x2.5),
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (24.21x24.21),