Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 68-LCC (J-Lead), Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PLCC (24.21x24.21),
Tipus: Overvoltage Protection, Aplicacions: Control Systems, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquet de dispositius del proveïdor: SC-70-6,
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-UFLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WFDFN, Paquet de dispositius del proveïdor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipus: DSP, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 56-TFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 56-TFBGA (6x6),
Tipus: Fire Lighting Circuit, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: TO-251-3, IPak, Short Leads, Paquet de dispositius del proveïdor: I-PAK,
Tipus: Broadband Front-End, Aplicacions: Power Line Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 373-TFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 373-TFBGA (12x12),
Tipus: Encoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SO,
Tipus: Encoder, Aplicacions: RF, IR, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-DIP,
Tipus: Serial RapidIO® Switch, Aplicacions: Wireless Infrastructure, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 399-BGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 399-TEPBGA (21x21),
Tipus: Toaster Timer Controller, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-PDIP,
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 350-BFCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: Displays, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 92-BFCLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 92-CLGA (19.25x7.2),
Tipus: Configuration PROM, Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-TFBGA, DSBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 48-DSBGA (8x9),
Tipus: Powerline Communication, Aplicacions: Broadband, HD Video Transmission, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 144-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 144-TQFP (16x16),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Networking and Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 289-PBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 289-PBGA (19x19),