Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 68-BCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 68-PGA (26.92x26.92),
Tipus: Overvoltage Protection Controller, Aplicacions: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WFDFN, Paquet de dispositius del proveïdor: 6-uDFN (1.5x1.0),
Tipus: Digital Input, Aplicacions: Automation Control, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: SOT-23-6, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-6,
Tipus: Framer, Aplicacions: Data Transport, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 400-BBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 400-PBGA (27x27),
Tipus: Overvoltage Protection, Aplicacions: Control Systems, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Parametric Measurement Unit, Aplicacions: Automatic Test Equipment, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 64-TQFP Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 64-TQFP-EP (10x10),
Tipus: Transmission Line Clamp, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Paquet de dispositius del proveïdor: SOT-363-6 (SC-70),
Tipus: Support Circuit, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 16-QSOP,
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: Module, Paquet de dispositius del proveïdor: 80-LCCC (20.7x9.1),
Tipus: PCI CardBus Controller, Aplicacions: High-Volume PC Applications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 224-LFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 224-NFBGA,
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-BFCLGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 40-CLGA (15.9x5.3),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 350-BFCPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 350-CPGA (35x32.2),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipus: Digital Micromirror Device (DMD), Aplicacions: 3D, Medical Imaging, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 149-BFCPGA Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 149-CPGA (22.3x32.2),
Tipus: Digital Controller, Aplicacions: Image Processing and Control, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 419-BGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 419-BGA (23x23),
Tipus: Controller, Aplicacions: Ground Fault Protection, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-DIP,
Tipus: Broadband Front-End, Aplicacions: Power Line Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 373-TFBGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 373-TFBGA (12x12),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),
Tipus: Floating-Point Co-Processor, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 68-CPGA, Paquet de dispositius del proveïdor: 68-CPGA (26.92x26.92),
Tipus: 10/100 Integrated Switch, Aplicacions: Port Switch/Network Interface, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 128-BFQFP, Paquet de dispositius del proveïdor: 128-PQFP (14x20),