Voltatge: subjecció: 24V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 24V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 5.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 11V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: SOT-23-6,
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: VGA Port Protector, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-WFQFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: ±40V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-VFQFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: 6.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 4.725V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WDFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: 2600V (2.6kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 1500V (1.5kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 3800V (3.8kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 2100V (2.1kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 25V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0402 (1005 Metric),
Voltatge: subjecció: 25V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0603 (1608 Metric),
Voltatge: subjecció: 18V, Tecnologia: TVS with Feed Through Capacitor, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0805 (2012 Metric),