Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 6V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 10V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 16V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 25V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0603 (1608 Metric),
Voltatge: subjecció: 17V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0402 (1005 Metric),
Voltatge: subjecció: 3000V (3kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 2500V (2.5kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-WDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-UFDFN Exposed Pad,