Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 15V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 42V, Tecnologia: TVS with Feed Through Capacitor, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0805 (2012 Metric),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 24V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 48V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 1700V (1.7kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 1900V (1.9kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 1900V (1.9kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 1800V (1.8kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 2400V (2.4kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Voltatge: subjecció: 3200V (3.2kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-WDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-UFDFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: 25V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0402 (1005 Metric),
