Tecnologia: Foldback, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: DO-201AA, DO-27, Axial,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: Radial - 3 Lead, Formed,
Voltatge: subjecció: 9.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 3-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 6.4V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-WFDFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: 6.4V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-UFLGA Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-UFDFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: 6.8V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-WFDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-UDFN Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: SOT-563, SOT-666,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 17V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0603 (1608 Metric),
Voltatge: subjecció: 25V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0402 (1005 Metric),
Voltatge: subjecció: 17V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 0603 (1608 Metric),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: ±40V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 3, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: ±40V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 8, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 18-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 1400V (1.4kV), Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: High Voltage, Tipus de muntatge: PCB, Through Hole, Paquet / estoig: Radial,
