Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

28-0518-10

Stock Part: 27407

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (1 x 28), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-1518-10

Stock Part: 27657

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

25-0518-10T

Stock Part: 27896

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 25 (1 x 25), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-3513-10

Stock Part: 27829

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

23-0518-10H

Stock Part: 28116

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 23 (1 x 23), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0513-10T

Stock Part: 28355

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

27-0518-10

Stock Part: 28318

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 27 (1 x 27), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-4518-10T

Stock Part: 28803

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-6518-10

Stock Part: 28868

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-1518-10T

Stock Part: 29130

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-0518-10T

Stock Part: 29088

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (1 x 24), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0518-10H

Stock Part: 29343

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-0518-10

Stock Part: 29329

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (1 x 26), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-1518-10H

Stock Part: 29418

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-1518-10

Stock Part: 29609

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (2 x 13), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-0513-10T

Stock Part: 29651

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (1 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-3518-10

Stock Part: 30041

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

23-0518-10T

Stock Part: 30148

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 23 (1 x 23), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0518-10H

Stock Part: 30479

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

25-0518-10

Stock Part: 30478

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 25 (1 x 25), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0518-10T

Stock Part: 31691

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-0518-10

Stock Part: 31606

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (1 x 24), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0518-10T

Stock Part: 32909

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

23-0518-10

Stock Part: 32904

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 23 (1 x 23), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-4518-10T

Stock Part: 32905

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-4518-10

Stock Part: 33307

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0518-10

Stock Part: 34331

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-1518-10

Stock Part: 34661

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-1518-10T

Stock Part: 34633

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-3513-10T

Stock Part: 34876

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-4518-10T

Stock Part: 35038

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0518-10

Stock Part: 35797

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-0518-10H

Stock Part: 35916

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (1 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-1518-10T

Stock Part: 35960

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-1518-10H

Stock Part: 35976

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-1518-10

Stock Part: 35922

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió