Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

28-3518-10

Stock Part: 23868

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-1518-11

Stock Part: 24007

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0518-11

Stock Part: 23943

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

27-0518-10H

Stock Part: 24171

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 27 (1 x 27), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-6518-00

Stock Part: 24153

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-6518-10

Stock Part: 24272

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-4518-10

Stock Part: 24268

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

29-0518-10T

Stock Part: 24354

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 29 (1 x 29), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-4518-00

Stock Part: 24516

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-4513-10

Stock Part: 24707

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0513-10

Stock Part: 24669

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-0513-10T

Stock Part: 24887

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (1 x 24), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-0518-10H

Stock Part: 25073

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (1 x 26), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-1518-10H

Stock Part: 25050

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (2 x 13), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-6513-10T

Stock Part: 25083

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0518-11

Stock Part: 25112

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

25-0513-10T

Stock Part: 25270

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 25 (1 x 25), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-1518-10T

Stock Part: 25278

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-0518-10T

Stock Part: 25248

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (1 x 28), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-3513-10T

Stock Part: 25314

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

25-0518-10H

Stock Part: 25904

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 25 (1 x 25), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

21-0513-10

Stock Part: 74

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 21 (1 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

23-0513-10T

Stock Part: 25918

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 23 (1 x 23), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

27-0518-10T

Stock Part: 26043

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 27 (1 x 27), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-0518-11

Stock Part: 26338

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (1 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-1518-11

Stock Part: 26285

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

29-0518-10

Stock Part: 26775

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 29 (1 x 29), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-1518-10H

Stock Part: 26898

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-4518-00

Stock Part: 26915

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-0518-10H

Stock Part: 26938

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (1 x 24), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-3518-00

Stock Part: 26942

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-1518-10T

Stock Part: 27155

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (2 x 13), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

20-0513-10

Stock Part: 27158

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (1 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-0513-10T

Stock Part: 27142

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (1 x 22), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

26-0518-10T

Stock Part: 27163

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (1 x 26), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

22-4513-10T

Stock Part: 27403

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió