Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 3.000" (76.20mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 4.724" (120.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 11.811" (300.00mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Board Level, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 5.500" (139.70mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Press Fit, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 7.087" (180.01mm), Amplada: 4.921" (124.99mm),
Tipus: Top Mount, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 3.000" (76.20mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Top Mount, Extrusion, Paquet refrigerat: Power Modules, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 5.500" (139.70mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Stud Mounted Diode, Mètode d’adjunt: Bolt On, Forma: Rectangular, Fins, Llargada: 6.000" (152.40mm), Amplada: 5.000" (127.00mm),
