Sockets per a circuits integrats, transistors

220-2600-00-0602

Stock Part: 1928

Tipus: SIP, ZIF (ZIP), Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (1 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Stock Part: 1954

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Stock Part: 132

255-7322-01-0602

Stock Part: 73

255-7322-52-0602

Stock Part: 109

203-2737-55-1102

Stock Part: 2093

Tipus: Transistor, TO-3 and TO-66, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 3 (Rectangular), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Stock Part: 117

256-1292-00-0602J

Stock Part: 2155

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 56 (2 x 28), Parcel·la - Aparellament: 0.070" (1.78mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Stock Part: 2165

232-1270-02-0602

Stock Part: 2092

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Stock Part: 2100

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Stock Part: 2162

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 42 (2 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Stock Part: 2125

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 40 (2 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Stock Part: 2176

Tipus: SIP, ZIF (ZIP), Nombre de posicions o pins (quadrícula): 10 (1 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Stock Part: 53

239-5605-52-0602

Stock Part: 2106

264-1300-00-0602J

Stock Part: 2266

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 64 (2 x 32), Parcel·la - Aparellament: 0.070" (1.78mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Stock Part: 2083

239-5605-51-0602

Stock Part: 2170

220-7201-55-1902

Stock Part: 2316

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Stock Part: 2318

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 40 (2 x 20), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Stock Part: 2189

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Stock Part: 146

232-1287-00-0602J

Stock Part: 2553

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Stock Part: 2673

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Stock Part: 2645

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Stock Part: 2767

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Stock Part: 2700

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 48 (2 x 24), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Stock Part: 2865

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 42 (2 x 21), Parcel·la - Aparellament: 0.070" (1.78mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Stock Part: 2903

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.070" (1.78mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Stock Part: 2595

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Stock Part: 2872

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 14 (2 x 7), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Stock Part: 2959

Tipus: SOIC, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Stock Part: 3223

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Stock Part: 3366

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Stock Part: 3381

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,