Lletra | Descripció |
Estat de la peça | Active |
---|---|
Tipus | SIP, ZIF (ZIP) |
Nombre de posicions o pins (quadrícula) | 10 (1 x 10) |
Parcel·la - Aparellament | 0.100" (2.54mm) |
Contacte Acabar - Acoblament | Gold |
Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament | 30.0µin (0.76µm) |
Material de contacte: aparellament | Beryllium Copper |
Tipus de muntatge | Through Hole |
Característiques | - |
Extinció | Solder |
Parcel·la: publicació | 0.100" (2.54mm) |
Contacte Finalitzar - Publicar | Gold |
Contacteu amb Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
Material de contacte: publicació | Beryllium Copper |
Material de l’habitatge | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Temperatura de funcionament | -55°C ~ 125°C |
Estat de Rohs | Compleix ROHS |
---|---|
Nivell de sensibilitat a la humitat (MSL) | No aplicable |
Estat del cicle de vida | Obsolet / final de la vida |
Categoria d'estoc | Estoc disponible |