Menu
CatalàCatalà
RFQS / ORDRE
0RFQS / ORDRE

TVS: tecnologia mixta

  • Casa
  •  
  • TVS: tecnologia mixta
1810-28-A3
Bourns Inc.

1810-28-A3

Stock Part: 1099

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1669-02
Bourns Inc.

1669-02

Stock Part: 861

Voltatge: subjecció: 36V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: In Line, Paquet / estoig: Cartridge,

Cessió
1810-15-A3
Bourns Inc.

1810-15-A3

Stock Part: 1039

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1840-24-A1
Bourns Inc.

1840-24-A1

Stock Part: 619

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1840-05-A1
Bourns Inc.

1840-05-A1

Stock Part: 551

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1840-12-A1
Bourns Inc.

1840-12-A1

Stock Part: 608

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1669-01
Bourns Inc.

1669-01

Stock Part: 914

Voltatge: subjecció: 36V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: In Line, Paquet / estoig: Cartridge,

Cessió
1840-12-A3
Bourns Inc.

1840-12-A3

Stock Part: 614

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1840-24-A3
Bourns Inc.

1840-24-A3

Stock Part: 509

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1840-05-A3
Bourns Inc.

1840-05-A3

Stock Part: 554

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: DIN Rail, Paquet / estoig: Module,

Cessió
1669-06
Bourns Inc.

1669-06

Stock Part: 749

Voltatge: subjecció: 36V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: In Line, Paquet / estoig: Cartridge,

Cessió
2410-33-G-MSP-S
Bourns Inc.

2410-33-G-MSP-S

Stock Part: 12022

Voltatge: subjecció: 350V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: Radial - 5 Leads,

Cessió
2410-31-G-MSP
Bourns Inc.

2410-31-G-MSP

Stock Part: 13051

Voltatge: subjecció: 350V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: Radial - 5 Leads,

Cessió
2377-45-HS
Bourns Inc.

2377-45-HS

Stock Part: 9223

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Panel Mount, Paquet / estoig: Module, Duty Station,

Cessió
4B06B-540-090/260
Bourns Inc.

4B06B-540-090/260

Stock Part: 19162

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,

Cessió
4B06B-540-125/219
Bourns Inc.

4B06B-540-125/219

Stock Part: 19139

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,

Cessió
4B06B-540-095/095
Bourns Inc.

4B06B-540-095/095

Stock Part: 19120

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,

Cessió
4B06B-540-290/290
Bourns Inc.

4B06B-540-290/290

Stock Part: 19084

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,

Cessió
TISP8201HDMR-S
Bourns Inc.

TISP8201HDMR-S

Stock Part: 49815

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP6NTP2ADR
Bourns Inc.

TISP6NTP2ADR

Stock Part: 5390

Voltatge: subjecció: -70V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP8210MDR-S
Bourns Inc.

TISP8210MDR-S

Stock Part: 127610

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP9110LDMR-S
Bourns Inc.

TISP9110LDMR-S

Stock Part: 110793

Voltatge: subjecció: 15V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
FVC3100-BK
Bourns Inc.

FVC3100-BK

Stock Part: 3436

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Surface Mount,

Cessió
TISP9110MDMR-S
Bourns Inc.

TISP9110MDMR-S

Stock Part: 80561

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP8200HDMR-S
Bourns Inc.

TISP8200HDMR-S

Stock Part: 49854

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP6NTP2ADR-S
Bourns Inc.

TISP6NTP2ADR-S

Stock Part: 3412

Voltatge: subjecció: -70V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP61089HDMR-S
Bourns Inc.

TISP61089HDMR-S

Stock Part: 50136

Voltatge: subjecció: -57V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 2, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
FVC2300-BK
Bourns Inc.

FVC2300-BK

Stock Part: 3431

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Surface Mount,

Cessió
TISP8211MDR-S
Bourns Inc.

TISP8211MDR-S

Stock Part: 127578

Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió
TISP6NTP2CDR-S
Bourns Inc.

TISP6NTP2CDR-S

Stock Part: 113247

Voltatge: subjecció: -112V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: SLIC, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Cessió