Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, Actual - Subministrament: 600µA, Voltatge: subministrament: 3V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, Actual - Subministrament: 65µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Processor, Voltatge: subministrament: 2.6V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 420µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Processor, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Handheld/Mobile Devices, Voltatge: subministrament: 1.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 420µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 420µA, Voltatge: subministrament: 2.7V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C,
Aplicacions: Processor, Actual - Subministrament: 65µA, Voltatge: subministrament: 2.5V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C,