Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

30-0508-20

Stock Part: 7087

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (1 x 30), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-820-90C

Stock Part: 7259

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-822-90C

Stock Part: 7203

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-823-90C

Stock Part: 7244

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6518-10E

Stock Part: 7257

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6553-10

Stock Part: 7250

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

37-PGM10013-10

Stock Part: 7299

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-3551-10

Stock Part: 7236

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-3552-10

Stock Part: 7262

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6551-10

Stock Part: 7220

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-3553-10

Stock Part: 7298

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6552-10

Stock Part: 7281

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6503-20

Stock Part: 7318

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6503-30

Stock Part: 7310

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

33-0508-30

Stock Part: 7380

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 33 (1 x 33), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

33-0508-20

Stock Part: 7398

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 33 (1 x 33), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-9513-10H

Stock Part: 7373

Tipus: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-PGM07002-10

Stock Part: 7485

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

38-3513-11

Stock Part: 7556

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 38 (2 x 19), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

36-3513-10H

Stock Part: 7567

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 36 (2 x 18), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-1508-30

Stock Part: 7596

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

36-6513-11H

Stock Part: 7607

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 36 (2 x 18), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-1508-20

Stock Part: 7546

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-0508-30

Stock Part: 7599

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (1 x 32), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-0508-20

Stock Part: 7563

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (1 x 32), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-3503-30

Stock Part: 7589

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-3503-20

Stock Part: 7559

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

37-PGM10012-10

Stock Part: 7620

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

36-6513-10H

Stock Part: 7741

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 36 (2 x 18), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-6503-20

Stock Part: 7677

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-6503-30

Stock Part: 7728

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

30-9513-10H

Stock Part: 7747

Tipus: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 30 (2 x 15), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6513-11H

Stock Part: 7739

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

31-0508-30

Stock Part: 7828

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 31 (1 x 31), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

31-0508-20

Stock Part: 7811

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 31 (1 x 31), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

32-6518-11H

Stock Part: 7822

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió