Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

08-3501-20

Stock Part: 21215

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

02-0501-21

Stock Part: 21206

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 2 (1 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

02-0501-31

Stock Part: 21218

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 2 (1 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-2823-90T

Stock Part: 21287

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-0511-10

Stock Part: 21494

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (1 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

06-3518-10E

Stock Part: 21551

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

06-6503-30

Stock Part: 21912

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

06-6503-20

Stock Part: 21884

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

02-0501-20

Stock Part: 22028

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 2 (1 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

02-0501-30

Stock Part: 22003

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 2 (1 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-3503-30

Stock Part: 22185

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-3503-20

Stock Part: 22190

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

07-0503-20

Stock Part: 22235

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 7 (1 x 7), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

07-0503-30

Stock Part: 22181

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 7 (1 x 7), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-823-90T

Stock Part: 23087

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

09-0517-90C

Stock Part: 23136

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 9 (1 x 9), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-0508-30

Stock Part: 23646

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (1 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-1508-30

Stock Part: 23658

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-0508-20

Stock Part: 23594

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (1 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-1508-20

Stock Part: 23614

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-6511-10

Stock Part: 23950

Tipus: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-2820-90T

Stock Part: 24148

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-2822-90T

Stock Part: 24205

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

08-822-90T

Stock Part: 24112

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

06-3518-01

Stock Part: 24373

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-0508-31

Stock Part: 24356

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (1 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-1508-21

Stock Part: 24350

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (2 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-0508-21

Stock Part: 24314

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (1 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-1508-31

Stock Part: 24384

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (2 x 2), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

06-2503-30

Stock Part: 24712

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

06-2503-20

Stock Part: 24733

Tipus: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 6 (2 x 3), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-4513-11H

Stock Part: 24906

Tipus: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-0503-21

Stock Part: 25122

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (1 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

04-0503-31

Stock Part: 25057

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 4 (1 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-3518-10E

Stock Part: 25305

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

08-3518-11H

Stock Part: 25298

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió