Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

223-PLS18017-12

Stock Part: 934

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

256-PRS16001-12

Stock Part: 1048

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

256-PLS16001-12

Stock Part: 963

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

229-PRS16014-12

Stock Part: 1039

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

229-PLS16014-12

Stock Part: 1023

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-6575-18

Stock Part: 1036

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-3575-18

Stock Part: 999

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

209-PRS17030-12

Stock Part: 1023

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

209-PRS17046-12

Stock Part: 1025

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

209-PRS17020-12

Stock Part: 1058

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

208-PRS17017-12

Stock Part: 1073

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

208-PLS17017-12

Stock Part: 1095

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-6574-18

Stock Part: 1042

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-3574-18

Stock Part: 1119

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-6570-18

Stock Part: 1101

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

28-3554-18

Stock Part: 1056

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

225-PRS15001-12

Stock Part: 1119

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-3552-18

Stock Part: 1231

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

28-3551-18

Stock Part: 1243

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

28-6551-18

Stock Part: 1192

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

28-3553-18

Stock Part: 1162

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

28-6553-18

Stock Part: 1178

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 32 (2 x 16), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

28-6552-18

Stock Part: 1227

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

229-PGM16015-10T

Stock Part: 1208

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Tin, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 200.0µin (5.08µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

24-3554-18

Stock Part: 1248

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-6554-18

Stock Part: 1235

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-3551-18

Stock Part: 1293

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-3552-18

Stock Part: 1349

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-6553-18

Stock Part: 1357

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-6552-18

Stock Part: 1330

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-6551-18

Stock Part: 1294

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-3553-18

Stock Part: 1327

Tipus: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Nickel Boron, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 50.0µin (1.27µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Nickel,

Cessió

Aries Electronics

24-PRS13096-16

Stock Part: 1438

Tipus: PGA, ZIF (ZIP), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

256-PG16001-10H

Stock Part: 1389

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

233-PGM18039-51

Stock Part: 1533

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

225-PGM15001-51

Stock Part: 1539

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió