Sockets per a circuits integrats, transistors | Connectors, interconnexions | 100

120-PGM13015-11

Stock Part: 3670

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

181-PGM18041-10

Stock Part: 5229

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

100-PGM13069-11

Stock Part: 4210

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

100-PGM13061-11

Stock Part: 4195

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-22

Stock Part: 4339

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 22 (2 x 11), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-12

Stock Part: 4379

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 12 (2 x 6), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-10

Stock Part: 4380

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 10 (2 x 5), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-28

Stock Part: 4381

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 28 (2 x 14), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-24

Stock Part: 4390

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 24 (2 x 12), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-26

Stock Part: 4317

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 26 (2 x 13), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-20

Stock Part: 4308

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 20 (2 x 10), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-8

Stock Part: 4346

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 8 (2 x 4), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-16

Stock Part: 4319

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-14

Stock Part: 4364

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 14 (2 x 7), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

1109800-18

Stock Part: 4350

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

191-PGM18018-10

Stock Part: 4553

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

14-823-90CV0

Stock Part: 2959

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 14 (2 x 7), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

17-0511-11

Stock Part: 5025

Tipus: SIP, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 17 (1 x 17), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

145-PGM15023-10

Stock Part: 4950

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

145-PGM15024-10

Stock Part: 4970

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

144-PGM15025-10

Stock Part: 4982

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

144-PGM13095-10

Stock Part: 4956

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

18-3508-31

Stock Part: 5040

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

18-3508-21

Stock Part: 5059

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

192-PGM17025-10

Stock Part: 5078

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

16-3508-312

Stock Part: 5138

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

16-3508-212

Stock Part: 5121

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 16 (2 x 8), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 30.0µin (0.76µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

18-810-90WR

Stock Part: 5184

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

133-PGM13046-10

Stock Part: 5196

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

133-PGM14013-10

Stock Part: 5185

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

132-PGM14016-10

Stock Part: 5208

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

132-PGM14015-10

Stock Part: 5186

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

181-PGM18040-10

Stock Part: 5216

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

128-PGM13039-10

Stock Part: 5261

Tipus: PGA, Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Beryllium Copper,

Cessió

Aries Electronics

18-823-90

Stock Part: 5288

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió

Aries Electronics

18-820-90

Stock Part: 5346

Tipus: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Nombre de posicions o pins (quadrícula): 18 (2 x 9), Parcel·la - Aparellament: 0.100" (2.54mm), Contacte Acabar - Acoblament: Gold, Poseu-vos en contacte amb Gruix final - Acoblament: 10.0µin (0.25µm), Material de contacte: aparellament: Phosphor Bronze,

Cessió