Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 7V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: USB, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 15V, Tecnologia: Diode Array, Nombre de circuits: 13, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-WFQFN,
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 7V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: USB, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 7V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: USB, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Voltatge: subjecció: 40V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 6-WDFN Exposed Pad,
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Tecnologia: TVS Diode, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: -200/+205V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Voltatge: subjecció: 15V, Tecnologia: Diode Array, Nombre de circuits: 13, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Voltatge: subjecció: 40V, Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 4-UFBGA, DSBGA,