Dissipadors de calor tèrmics | Ventiladors, gestió tèrmica | 1

Sanyo Denki America Inc.

109X9112PT0H016

Stock Part: 1672

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Round,

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X9912T0S016

Stock Part: 2044

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangle, Llargada: 3.740" (95.00mm), Amplada: 3.543" (90.00mm),

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X6512A2016

Stock Part: 3188

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III (Thin), Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangle, Llargada: 2.520" (64.00mm), Amplada: 2.000" (50.80mm),

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X9812T0H016

Stock Part: 2387

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangle, Llargada: 3.740" (95.00mm), Amplada: 3.606" (91.60mm),

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X9812H0016

Stock Part: 2478

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangle, Llargada: 3.740" (95.00mm), Amplada: 3.606" (91.60mm),

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X9912S0016

Stock Part: 2100

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Rectangle, Llargada: 3.740" (95.00mm), Amplada: 3.543" (90.00mm),

Cessió

Sanyo Denki America Inc.

109X9212PT0H016

Stock Part: 6282

Tipus: Board Level, Paquet refrigerat: Pentium® III & Pentium® 4, Mètode d’adjunt: Clip, Forma: Round,

Cessió