Tecnologia: Foldback, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: DO-201AA, DO-27, Axial,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 6, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),