Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Punt de fusió: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipus de flux: Water Soluble,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: Water Soluble,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Rosin Mildly Activated (RMA),
