Tipus: Solder Paste, Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423°F (217°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423°F (217°C),
Tipus: Solder Paste, Punt de fusió: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Tipus: Wire Solder, Composició: Sn60Pb40 (60/40), Diàmetre: 0.064" (1.63mm), Punt de fusió: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Tipus de flux: No-Clean, Indicador de filferro: 14 AWG, 16 SWG,
Tipus: Wire Solder, Composició: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Diàmetre: 0.063" (1.60mm), Punt de fusió: 430°F (221°C), Indicador de filferro: 14 AWG, 16 SWG,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Water Soluble,
Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.032" (0.81mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Indicador de filferro: 20 AWG, 21 SWG,
Tipus: Wire Solder, Composició: Sn63Pb37 (63/37), Diàmetre: 0.022" (0.56mm), Punt de fusió: 361°F (183°C), Tipus de flux: Rosin Mildly Activated (RMA), Indicador de filferro: 23 AWG, 24 SWG,
Tipus: Solder Paste, Composició: Bi58Sn42 (58/42), Punt de fusió: 281°F (138°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt de fusió: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt de fusió: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt de fusió: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Punt de fusió: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 350°F (177°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Punt de fusió: 423°F (217°C), Tipus de flux: No-Clean,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Punt de fusió: 354°F (179°C), Tipus de flux: Water Soluble,
Tipus: Solder Paste, Composició: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Punt de fusió: 423°F (217°C), Tipus de flux: Water Soluble,