Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,
Tecnologia: Mixed Technology, Nombre de circuits: 1, Aplicacions: Telecommunications, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 13-SIP Module, 6 Leads,
Voltatge: subjecció: 30V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-SMD, No Lead,
Voltatge: subjecció: 35V, Tecnologia: Polymer, Nombre de circuits: 4, Aplicacions: General Purpose, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 1206 (3216 Metric),