Tipus: Transimpedance Amplifier, Aplicacions: Optical, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: Die, Paquet de dispositius del proveïdor: Die,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 24-LFCSP-WQ (4x4),
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 24-LFCSP-WQ (4x4),
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-MSOP,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-SOIC,
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 28-TSSOP,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-MSOP,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-MSOP,
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-LFCSP-WD (3x3),
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 8-MSOP,
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-LFCSP (3x3),
Tipus: ADC Driver, Aplicacions: Data Acquisition, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 8-LFCSP-WD (3x3),
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP, Paquet de dispositius del proveïdor: 32-LFCSP-WQ (5x5),
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 20-QSOP,
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 20-QSOP,
Tipus: Variable Gain Amplifier, Aplicacions: Signal Processing, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Paquet de dispositius del proveïdor: 20-QSOP,
Tipus: Driver, Aplicacions: Mobile Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-VFQFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 32-QFN (5x5),
Tipus: Driver, Aplicacions: Mobile Communications, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-VFQFN Exposed Pad, Paquet de dispositius del proveïdor: 32-QFN (5x5),