Aplicacions: Feedback Generator, Actual - Subministrament: 5mA, Voltatge: subministrament: 4.5V ~ 40V, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Through Hole, Paquet / estoig: 14-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplicacions: System Basis Chip, Actual - Subministrament: 4.5mA, Voltatge: subministrament: 5.5V ~ 27V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 125°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 32-LQFP,
Aplicacions: Wireless Power Receiver, Actual - Subministrament: 120mA, Voltatge: subministrament: 3.5V ~ 20V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 36-UFBGA, WLCSP,
Aplicacions: Power Supplies, Actual - Subministrament: 50µA, Voltatge: subministrament: 5.6V ~ 24V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 28-VFQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Actual - Subministrament: 7mA, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Actual - Subministrament: 7mA, Temperatura de funcionament: 0°C ~ 70°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 28-VQFN Exposed Pad,
Aplicacions: Energy Harvesting, Voltatge: subministrament: 2V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 10-VFDFN Exposed Pad,
Aplicacions: Energy Harvesting, Voltatge: subministrament: 2V ~ 5.5V, Temperatura de funcionament: -40°C ~ 85°C, Tipus de muntatge: Surface Mount, Paquet / estoig: 24-VFQFN Exposed Pad,